采用INTESIM-CFD1流體分析軟件，對(duì)電子機(jī)箱強(qiáng)制對(duì)流條件下的流場(chǎng)及溫度場(chǎng)分布進(jìn)行分析，輸出關(guān)鍵電子器件溫度數(shù)據(jù)，為該類(lèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供解決方案及參考依據(jù)。

某電子機(jī)箱簡(jiǎn)化模型如圖 1所示，包含機(jī)箱外殼、PCB板、散熱器及各類(lèi)芯片。右側(cè)為2個(gè)風(fēng)扇入口，左側(cè)為若干出口，冷卻介質(zhì)為空氣。在INTESIM軟件中，創(chuàng)建流體域并分區(qū)劃分網(wǎng)格，流體域與固體域間采用共節(jié)點(diǎn)，流體域網(wǎng)格如圖 2所示。

圖 1機(jī)箱幾何模型

圖 2機(jī)箱網(wǎng)格模型

三維流線(xiàn)

電子元件整體溫度分布

機(jī)箱外殼溫度分布

INTESIM-CFD1對(duì)于機(jī)箱電子元器件的熱仿真分析具有較高的求解精度，通過(guò)共軛熱傳導(dǎo)分析，獲得溫度場(chǎng)分布及內(nèi)部流場(chǎng)流動(dòng)情況，仿真分析結(jié)果可以為電子元器件的散熱效果以及發(fā)熱元件的排布優(yōu)化設(shè)計(jì)提供依據(jù)。